올해 D램 판매량에서 HBM(고대역폭 메모리)의 판매 비중이 두 자릿수를 넘어서면서 SK하이닉스의 수익성이 회복될 전망이다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 27일 열린 주주총회에서 이 같은 사실을 전하며 “올해는 HBM 경쟁력을 강화해 수익성을 극대화할 수 있도록 노력하겠다”며 “지난해 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 4분기를 기점으로 턴어라운드를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 했다.

또 미국의 대중국 반도체 제재 관련 중국 우시 공장 상황에 대해 “지난해 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이센스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황”이라고 했다.

곽 사장은 지난해 손실이 컸던 낸드 사업의 방향성을 올해 수익성 중심으로 바꾸겠다고 밝혔다.

곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 시장의 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다”며 “이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다”고 했다.

그러면서 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로 운영할 것”이라며 “오토모티브, 게이밍, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다”고 강조했다.

곽 사장은 또 “앞으로 장기적인 성장과 재무 안정성의 밸런스를 고려해 설비투자(CAPEX) 수준을 결정할 것이며, 과도한 CAPEX 지출은 지양해 현금 수준을 높이고 재무 건전성을 제고하겠다”고 밝혔다.

곽 사장은 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다”고 했다.

이날 미 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다. SK하이닉스는 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 전했다.